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安美特新品速递：下一代 IC 基板浸锡解决方案

  Sky News     三月 17, 2022

我们的大多数客户都在为以浸锡作为最终表面处理的下一代高质量 IC基板寻找一体化生产解决方案。 对此，安美特提供一种水平工艺解决方案。该方案结合了专为下一代IC基板要求而设计的设备和化学品。 &nb ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加成法  ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加成法  ...查看更多

技术突破：加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号

  I-Connect007     三月 16, 2022

2022年3月号第61期 技术突破：加 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多


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